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发布用户:styqjcgs
发布时间:2024-05-02 14:27:48
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测试仪表校验认证中心我们选用的PLC为台达公司的DVP32EH,附加8路AD和DA模块,使用Delta_ WPLSoft_ V2.33软件编写PLC控制程序,程序内容包括PLC对高低温试验装置各个组件例如抽气泵、阀门、加热关等的逻辑控制,数据的读出和写人以及其他相关功能。
合理布局地线,降低地线阻抗地线电平是所有信号的参考电位。理想状态下,电路板上所有的地线应该等电位,但是由于地线阻抗的存在导致地线各点电位有差异,所以应该尽量减小地线阻抗。 有效的法是多层板,在中间专门设置一层地线面。稳定电源电路中逻辑门输出状态切换时的瞬时效应、电源线阻抗的存在等不理想状态总会使电源线产生噪声,这些噪声不仅会造成电路工作的不正常,而且会产生较强的电磁辐射。除了设置电源线网格来减小电源线的电感和阻抗外,还可以使用储能电容。
合理布局地线,降低地线阻抗地线电平是所有信号的参考电位。理想状态下,电路板上所有的地线应该等电位,但是由于地线阻抗的存在导致地线各点电位有差异,所以应该尽量减小地线阻抗。 有效的法是多层板,在中间专门设置一层地线面。稳定电源电路中逻辑门输出状态切换时的瞬时效应、电源线阻抗的存在等不理想状态总会使电源线产生噪声,这些噪声不仅会造成电路工作的不正常,而且会产生较强的电磁辐射。除了设置电源线网格来减小电源线的电感和阻抗外,还可以使用储能电容。
3、传感器的仪器校准实验
(1) 仪器校准实验过程
传感器的校准实验是为了测试高温微压力传感器在不同温度环境下,尤其是在高温环境下能否保持较高的测量精度和重复性,进而根据实验数据对传感器进行仪器校准,使得传感器能够在温度变化的环境下保持较高的测量精度和测量重复性。
仪器校准实验按照校准原理可分为以下环节:①测试传感器在不同温度下的压力敏感性能;②测试传感器输出与环境温度之间的关系,并以此对传感器进行校准,对温度的影响作出补偿;③压力、温度复合加载试验,测试校准后的传感器能否满足实际的应用需求。
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产品工作时可被接触到的部分,如果温度过高可能会造身伤害;而且设备内部过高的温度也会影响产品性能,甚至导致绝缘等级下降或者增加产品机械的不稳定性。因此在产品设计过程中,温升实验是保证产品能够安全稳定工作,需要考虑的一个重要步骤。测温升的方法按照测量温度仪表的不同,可以分为非接触式与接触式两大类。非接触式测量法能测得被测物体外部表现出来的温度,需要通过对被测问题表面发射率修正后才能得到真实温度,而且测量方法受到被测物体与仪表之间的距离以及辐射通道上的水汽、烟雾、尘埃等其他介质的影响,因此测量精度较低。
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产品工作时可被接触到的部分,如果温度过高可能会造身伤害;而且设备内部过高的温度也会影响产品性能,甚至导致绝缘等级下降或者增加产品机械的不稳定性。因此在产品设计过程中,温升实验是保证产品能够安全稳定工作,需要考虑的一个重要步骤。测温升的方法按照测量温度仪表的不同,可以分为非接触式与接触式两大类。非接触式测量法能测得被测物体外部表现出来的温度,需要通过对被测问题表面发射率修正后才能得到真实温度,而且测量方法受到被测物体与仪表之间的距离以及辐射通道上的水汽、烟雾、尘埃等其他介质的影响,因此测量精度较低。
如果不符合要求则需要重新校准,结果仍不理想则表明传感器自身存在缺陷,需要进一步优化设计。
由上述可知,传感器的校准需要大量的实验,受篇幅所限在此不多赘述,故这里只测试传感器在不同温度下的压力敏感性能,目的是验证该仪器校准实验系统是否达到期望的使用要求。
(2) 实验结果
调节载荷室温度至30℃,保持温度恒定的同时逐步增大压力,记录反射光波长,反复测量3次;提高载荷室腔内温度至250℃,重复上述实验。实验数据如表1所示。
经过计算,在30℃温度环境下,传感器非线性为1.77%,重复性为1.31%,综合精度为3.07%;而在250℃高温环境下,传感器非线性为3.05%,重复性为2.07,综合精度为5.12%。以上结果表明,温度升高对实验传感器的输出有较明显的影响,整体性能也有所降低。此外,通过此次仪器校准实验,很好地验证了该校准实验系统的使用性能,在实验过程中,载荷室内温度能长时间稳定在设定值±2℃的范围内,压力调节方便可靠,能较快地达到设定气压值,并稳定在设定值10.2Pa的范围内。
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封测是封装和测试制程的合称,其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响,而将晶圆代工厂商好的集成电路装配为芯片的过程,具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出 芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环,封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和,但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来,先进封装成为了延续摩尔定律的关键,在产业链上的重要性日渐提升。既然先进封装将成为行业未来发展的关键推动力之一,那么我们就有必要对封装产业尤其是国内的封装产业进行一个大致的了解,以便窥探产业未来发展趋势。
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封测是封装和测试制程的合称,其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响,而将晶圆代工厂商好的集成电路装配为芯片的过程,具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出 芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环,封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和,但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来,先进封装成为了延续摩尔定律的关键,在产业链上的重要性日渐提升。既然先进封装将成为行业未来发展的关键推动力之一,那么我们就有必要对封装产业尤其是国内的封装产业进行一个大致的了解,以便窥探产业未来发展趋势。
综上所述,该仪器校准实验系统使此次校准实验进行顺利,很好地满足了实际需求,达到了设计要求。
4、结束语
通过分析高温光纤微压力传感器的测量结构和仪器校准原理,设计了一套基于高低温试验装置和上位机人机软件的校准实验系统,在地面实验室模拟了传感器实际测压环境,实现了传感器在高温微小压力环境下的校准。实验结果表明,该仪器校准实验系统能很好地满足测试需求,是一个稳定可靠、安全便捷的测试,为下一步传感器的仪器校准工作了保障。
测试仪表校验绍兴-认证中心从目前已有的电动汽车整车产品的检测过程来看,大部分车型都是经过多次整改才能够达到国标的相关规定。鉴于电磁兼容问题的重要性,基于电磁骚扰耦合和传播的一般机制,本文给出了电动汽车用电机驱动系统的电磁兼容分析及解决方案,并给出了电磁兼容的测试结果。1车用电机驱动系统电磁骚扰分析车用电机驱动系统的电机控制器由主回路、控制电路、机箱、散热器、电缆等几部分组成。其中主回路的主要部件为功率模块,如IPM或IGBT等,是控制器的主要骚扰源,而平行双线组成环路的电感。
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