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测试设备校准三亚-认证单位
发布用户:styqjcgs
发布时间:2024-05-17 18:52:07
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世通仪器关于高温微压力传感器校准实的研究
世通仪器关于高温微压力传感器校准实的研究
在航天领域,常常需要在恶劣环境下实时测量环境的各种相关参量,其中就包括微小压力测量。由于测试工作处于高温、高热流、强电磁干扰、剧烈振动等恶劣的条件下,并且待测压力微小,此外还要求小型化、低功耗,故而传统的硅微压力传感器已难以满足测试需求。
在工企业中应用的称重仪表性能指标通常用准确度(又称精度)、变差、敏锐度来形貌。仪表工校验仪表通常也是调校准确度,变差和敏锐度三项。变差是指称重仪表被测变量(可明白为输入信号)屡次从差别倾向抵达同一数值时,仪表指示值之间的差值,大约说是仪表在外界条件稳定的环境下,被测参数由小到大革新(正向特性)和被测参数由大到小革新(反向特性)不划一的水平,两者之差即为仪表变差。牢靠性称重控制仪表牢靠性是化工企业仪表工所寻求的另一慌张性能指标。
相比之下光纤压力传感器有着无可比拟的优势:测量精度高、抗电磁干扰能力良好、绝缘性能好、性能稳定等,因此光纤压力传感器*接近测试需求。F-P光纤压力传感器更是以极高的测量灵敏度和精度、成熟的微压测量技术成为*,且只需在探头结构上辅以耐高温技术手段,使其能够适应高温环境,即能*终满足测试的要求。
在工企业中应用的称重仪表性能指标通常用准确度(又称精度)、变差、敏锐度来形貌。仪表工校验仪表通常也是调校准确度,变差和敏锐度三项。变差是指称重仪表被测变量(可明白为输入信号)屡次从差别倾向抵达同一数值时,仪表指示值之间的差值,大约说是仪表在外界条件稳定的环境下,被测参数由小到大革新(正向特性)和被测参数由大到小革新(反向特性)不划一的水平,两者之差即为仪表变差。牢靠性称重控制仪表牢靠性是化工企业仪表工所寻求的另一慌张性能指标。
相比之下光纤压力传感器有着无可比拟的优势:测量精度高、抗电磁干扰能力良好、绝缘性能好、性能稳定等,因此光纤压力传感器*接近测试需求。F-P光纤压力传感器更是以极高的测量灵敏度和精度、成熟的微压测量技术成为*,且只需在探头结构上辅以耐高温技术手段,使其能够适应高温环境,即能*终满足测试的要求。
高温微压力传感器基于F-P干涉敏感原理,使用耐高温材料外壳和支撑架,部件连接采用固体焊接等耐高温工艺,实现了在无引压管情况下对800℃高温介质微小压力的直接测量,并且通过对性敏感组件等易损件采取专门的限位、加固措施,提高了抗冲击、振动能力。
测试设备校准三亚-认证单位
封测是封装和测试制程的合称,其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响,而将晶圆代工厂商好的集成电路装配为芯片的过程,具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出 芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环,封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和,但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来,先进封装成为了延续摩尔定律的关键,在产业链上的重要性日渐提升。既然先进封装将成为行业未来发展的关键推动力之一,那么我们就有必要对封装产业尤其是国内的封装产业进行一个大致的了解,以便窥探产业未来发展趋势。
为了在地面实验室模拟传感器的实际测量环境,我们设计了一种适用于高温微压力传感器的仪器校准实验系统,通过高低温真空试验装置和人机软件的结合,为仪器校准了一个稳定可靠、安全便捷的实验。
测试设备校准三亚-认证单位
封测是封装和测试制程的合称,其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响,而将晶圆代工厂商好的集成电路装配为芯片的过程,具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出 芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环,封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和,但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来,先进封装成为了延续摩尔定律的关键,在产业链上的重要性日渐提升。既然先进封装将成为行业未来发展的关键推动力之一,那么我们就有必要对封装产业尤其是国内的封装产业进行一个大致的了解,以便窥探产业未来发展趋势。
为了在地面实验室模拟传感器的实际测量环境,我们设计了一种适用于高温微压力传感器的仪器校准实验系统,通过高低温真空试验装置和人机软件的结合,为仪器校准了一个稳定可靠、安全便捷的实验。
1、传感器测量原理
(1) 微压力测量原理
高温微压力传感器采用的是F-P干涉敏感原理,根据Fabry-Perot共振效应,F-P共振腔反射光的波长变化与两反射面之间的距离呈函数关系。如图1所示,为传感器原理示意图,感压反射面及其支撑膜片和静止反射面就构成了一个完整的F-P共振式压力敏感结构。根据薄膜性形变原理,压力敏感膜片在外界压力的作用下发生形变,从而改变F-P腔腔长,引起干涉谱变化,通过测量干涉光谱,即可得到作用在压力敏感膜上的压力变化,从而达到测量压力的目的。该结构的特点是灵敏度极高,可感受两个镜面之间纳米级的位移变化,可满足500 Pa微小压力的测量需要。
测试设备校准三亚-认证单位
压电传感器在使用过程中几乎不会产生磨损,在整个工作温度范围内拥有几乎恒定的灵敏度和非常优异的刚度。压电传感器允许用户在两个独立的测量范围之间选择—而分辨率几乎不会受到影响。可靠的无线数据传输KiRoadWirelessP1通过无线局域网络同步传输数据。每个KiRoad无线系统都建有独立加密的无线局域网络,以便数个系统可以同时进行测试。“通过这项技术进步,我们将传输技术的可靠性和用户友好性提升到了一个全新的水平。
压电传感器在使用过程中几乎不会产生磨损,在整个工作温度范围内拥有几乎恒定的灵敏度和非常优异的刚度。压电传感器允许用户在两个独立的测量范围之间选择—而分辨率几乎不会受到影响。可靠的无线数据传输KiRoadWirelessP1通过无线局域网络同步传输数据。每个KiRoad无线系统都建有独立加密的无线局域网络,以便数个系统可以同时进行测试。“通过这项技术进步,我们将传输技术的可靠性和用户友好性提升到了一个全新的水平。
(2) 传感器的仪器校准原理
在传感器探头确定的情况下,参数k1,k的值可以通过公式直接计算求得,而温度敏感系数k2以及补偿修正常数C则需要通过校准实验才能确定。
将被校传感器与压力、温度标准具置于同一载荷环境,通过标准具得到压力、温度的标准量,通过解调模块得到传感器的输出值。将标准输人量与被校传感器的输出值绘制成传感器的校准曲线,再根据校准数据采用*小二乘法确定传感器的工作直线,用工作直线反映传感器的输人和输出之间的关系,从而确定k2及C的取值。通过校准曲线与工作直线的比较,可以计算得到被校传感器的静态基本性能指标。
测试设备校准三亚-认证单位我们都知道,电子设备的可靠性及使用寿命与其模块中电子器件的温度、电压应力、电流应力及所处的环境温度有关。模块中关键电子器件工作的环境越恶劣,电子器件的工作温度越高可靠性与寿命就越低,一般器件的工作结温为15℃,工作结温的降额越充足,则器件的可靠性就越高。如下表2所示为该电源模块在常温25℃下,从低压19V到高压36V各关键电子器件的温度热成像图片,从图中可以看出该模块的关键器件表面温度不超过8℃,经过理论计算其内部结温不超过1℃,可保证模块的可靠性。
测试设备校准三亚-认证单位我们都知道,电子设备的可靠性及使用寿命与其模块中电子器件的温度、电压应力、电流应力及所处的环境温度有关。模块中关键电子器件工作的环境越恶劣,电子器件的工作温度越高可靠性与寿命就越低,一般器件的工作结温为15℃,工作结温的降额越充足,则器件的可靠性就越高。如下表2所示为该电源模块在常温25℃下,从低压19V到高压36V各关键电子器件的温度热成像图片,从图中可以看出该模块的关键器件表面温度不超过8℃,经过理论计算其内部结温不超过1℃,可保证模块的可靠性。