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计量器具校准娄底-校准公司
发布用户:styqjcgs
发布时间:2024-05-18 20:30:00
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世通仪器关于高温微压力传感器校准实的研究
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在航天领域,常常需要在恶劣环境下实时测量环境的各种相关参量,其中就包括微小压力测量。由于测试工作处于高温、高热流、强电磁干扰、剧烈振动等恶劣的条件下,并且待测压力微小,此外还要求小型化、低功耗,故而传统的硅微压力传感器已难以满足测试需求。
接触式的测试方法中测温元件直接与被测介质接触,直接测得被测物体的温度,因而简单、可靠、测量精度高。经常用到的如所示:.功能单一的 测温仪产品的温升试验也是安规要求的一个重要部分,那么我们在设计一款产品时,如何实现经济而且便捷的测量呢?关电源中MOSFET和二极管会产生关损耗以及传导损耗、电感损耗包括线圈损耗和磁芯损耗、电容等造成的损耗,这些损耗 终都以热的形式展现出来,而过热又会降低元器件性能导致损耗加剧,所以了解无用功率损失在哪里很重要。
相比之下光纤压力传感器有着无可比拟的优势:测量精度高、抗电磁干扰能力良好、绝缘性能好、性能稳定等,因此光纤压力传感器*接近测试需求。F-P光纤压力传感器更是以极高的测量灵敏度和精度、成熟的微压测量技术成为*,且只需在探头结构上辅以耐高温技术手段,使其能够适应高温环境,即能*终满足测试的要求。
接触式的测试方法中测温元件直接与被测介质接触,直接测得被测物体的温度,因而简单、可靠、测量精度高。经常用到的如所示:.功能单一的 测温仪产品的温升试验也是安规要求的一个重要部分,那么我们在设计一款产品时,如何实现经济而且便捷的测量呢?关电源中MOSFET和二极管会产生关损耗以及传导损耗、电感损耗包括线圈损耗和磁芯损耗、电容等造成的损耗,这些损耗 终都以热的形式展现出来,而过热又会降低元器件性能导致损耗加剧,所以了解无用功率损失在哪里很重要。
相比之下光纤压力传感器有着无可比拟的优势:测量精度高、抗电磁干扰能力良好、绝缘性能好、性能稳定等,因此光纤压力传感器*接近测试需求。F-P光纤压力传感器更是以极高的测量灵敏度和精度、成熟的微压测量技术成为*,且只需在探头结构上辅以耐高温技术手段,使其能够适应高温环境,即能*终满足测试的要求。
高温微压力传感器基于F-P干涉敏感原理,使用耐高温材料外壳和支撑架,部件连接采用固体焊接等耐高温工艺,实现了在无引压管情况下对800℃高温介质微小压力的直接测量,并且通过对性敏感组件等易损件采取专门的限位、加固措施,提高了抗冲击、振动能力。
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如果时间太慢,工作电器有可能会停机,UPS就没有意义了。从下图实测波形分析看,被测UPS是满足标准要求的,电压上升也较快,只是这输出的波形真的如用户手册写的一样是准方波,这应该是端的型号了吧。谐波含量之类的参数就不要奢求了,如果想看看频谱分布,可以打机器数学运算或FFT的频谱分析功能查看。逆变时输出的方波导致很抖的电流尖峰,对工作电器和周边电磁环境很不利。 直接的体验就是电流噪声特别大,且带载越大噪声越大。
为了在地面实验室模拟传感器的实际测量环境,我们设计了一种适用于高温微压力传感器的仪器校准实验系统,通过高低温真空试验装置和人机软件的结合,为仪器校准了一个稳定可靠、安全便捷的实验。
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1、传感器测量原理
(1) 微压力测量原理
高温微压力传感器采用的是F-P干涉敏感原理,根据Fabry-Perot共振效应,F-P共振腔反射光的波长变化与两反射面之间的距离呈函数关系。如图1所示,为传感器原理示意图,感压反射面及其支撑膜片和静止反射面就构成了一个完整的F-P共振式压力敏感结构。根据薄膜性形变原理,压力敏感膜片在外界压力的作用下发生形变,从而改变F-P腔腔长,引起干涉谱变化,通过测量干涉光谱,即可得到作用在压力敏感膜上的压力变化,从而达到测量压力的目的。该结构的特点是灵敏度极高,可感受两个镜面之间纳米级的位移变化,可满足500 Pa微小压力的测量需要。
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半导体生产流程由晶圆,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成,晶圆和芯片封装讨论较多,而测试环节的相关知识经常被边缘化,下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容,主要集中在WAT,CP和FT三个环节。集成电路设计、、封装流程示意图WAT(WaferAcceptanceTest)测试,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),对Wafer划片槽(ScribeLine)测试键(TestKey)的测试,通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定,CMOS的电容,电阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据,测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT测试机台上,由WATRecipe自动控制测试位置和内容,测完某条TestKey后,ProbeCard会自动移到下一条TestKey,直到整片Wafer测试完成。
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(2) 传感器的仪器校准原理
在传感器探头确定的情况下,参数k1,k的值可以通过公式直接计算求得,而温度敏感系数k2以及补偿修正常数C则需要通过校准实验才能确定。
将被校传感器与压力、温度标准具置于同一载荷环境,通过标准具得到压力、温度的标准量,通过解调模块得到传感器的输出值。将标准输人量与被校传感器的输出值绘制成传感器的校准曲线,再根据校准数据采用*小二乘法确定传感器的工作直线,用工作直线反映传感器的输人和输出之间的关系,从而确定k2及C的取值。通过校准曲线与工作直线的比较,可以计算得到被校传感器的静态基本性能指标。
计量器具校准娄底-校准公司TS-96e-5G的设备接口板(DIB)/接收器接口几乎兼容任何设备器。:TS-96e-5G界面板对于量产测试,系统配置EPSONNS-84设备,该产品具有高稳定性,易操作维护等特点,可以进行多种封转形式芯片的测试工作。:EPSONNS-84软件部分ATE中软件的执行环境为ATEasy,可以轻松完成测试程序的编写和执行管理工作;同时配有ICEasy半导体测试软件包;DIOEasy-Fit:pattern转换和导入工具;GtDio6xEasy:pattern编辑工具;VNA,VSA测试套件:可以进行频谱,时序显示及统计,数字调制分析等工作。
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