MSC304E-10C0 温度变送隔离器厂家

发布用户：xhdqxsb 发布时间：2025-01-29 08:07:53

所产生的上述两种应力，会使界面局部的化学键遭到破坏，引起板的内部材料形成微裂纹。在制板过程中，残留在板界面的孔隙中的水分子以及一些低分子物也对界面的破坏造成很大的促进。上述界面产生的附加应力和界面间由于残留的低分子物而产生的界面的裂纹孔隙，在热冲击条件下(即放入高温的焊锡中)，就会产生更大的集中应力，破坏界面间化学键或机械嵌合，使界面的粘接强度很快下降，而界面间残留的低分子挥发气体体积不断增大，活动能量也不断得到补充和加强。