热点
新内容
2024欢迎访问##武威KLM-DL系列高性能型动态谐波抑厂家
发布用户:yndlkj
发布时间:2024-05-20 14:55:54
2024欢迎访问##武威KLM-DL系列高性能型动态谐波抑厂家
湖南盈能电力科技有限公司,专业仪器仪表及自动化控制设备等。主要产品有:数字电测仪表,可编程智能仪表,显示型智能电量变送器,多功能电力仪表,网络电力仪表,微机电动机保护装置,凝露控制器、温湿度控制器、智能凝露温湿度控制器、关状态指示仪、关柜智能操控装置、电流互感器过电压保护器、断路器分合闸线圈保护装置、DJR铝合金加热器、EKT柜内空气调节器、GSN/DXN-T/Q高压带电显示、干式(油式)变压器温度控制仪、智能除湿装置等。
本公司全系列产品技术性能指标全部符合或优于 标准。公司本着“以人为本、诚信立业”的经营原则,为客户持续满意的产品及服务。
在很多情况下,引起密闭空间内危险气体存在的源头也许并不在密闭空间之内。比如,在很多炼油厂、化工厂中,设备中有(有气体报器)和(可燃气体报器)气体的释放是经常存在的,而由于气体的可流动性,一个区域的危险气体释放会很快扩散到其它区域,而在遇到密闭空间的结构时,这些气体就可能通过扩散、渗透、下沉等方式进入密闭空间,因此在决定密闭空间进入的有有害气体检测方法时,要充分考虑到所有可能的发生情况。
平面低通滤波器简介随着现在微波链路越来越高频化,小型化,直接在链路中集成低通的现象越来越普遍。同时很多芯片化的低通也大都是在高介电陶瓷片上实现的微带滤波器。陶瓷片型的芯片电容,电感,均衡器都需要用到平面低通的设计概念。常见的低通滤波器在ADS中的模型及结构形式见。常见的平面结构低通滤波器三种结构的优缺点对比见表1,通常对要求比较高的设计时可综合三种结构的优缺点进行折中设计。表1三种结构优缺点对比2.平面低通滤波器设计的理论基础本次总结的理论基础来源,核心理论为的高低阻抗线等效电路。
在动物或人难以被观察到的漆黑夜晚,驾驶员可以通过红外热像仪在车载大屏幕上看到明亮的白色人体或鹿等任意形状的障碍物。步,实现红外热像仪在车辆上的装配,下一步合乎逻辑的——也是FLIR正在践行的,便是训练车载计算机识别红外热像仪探测到的障碍物。FLIR已经将机器学习技术应用于红外读出,帮助计算机学习以识别行人和骑行者等物体,就像其它传统可见光摄像头厂商正在研究并应用的图像识别技术。FLIR希望出一种系统,能够利用热成像来自动判断车辆前方的状况,以示驾驶员,或者在必要时采取紧急制动。
在科技飞速发展的今天,各种自动化仪器及自动控制都离不信号采集,而且要采集的信号越来越快,精度要求也越来越高。如何简单快速的让系统集成这项功能呢?ZSDA1的基本介绍ZDS1是ZLG致远电子发的高速信号数据采集模块,模块通过PCIExpress2.接口与主机端连接,35M带宽,1GSa/s的采样速率。用户只需要通过动态链接库文件就可以轻松控制模块进行数据采集和数据。
之前有客户在用PA310功率计5mA的电流量程档,接线方式如,电流数值显示有1.9mA。客户测试任务要求测待机功耗,仪器上的1.9mA电流会对测量结果有影响,1.9mA从哪里来?应该怎么去除那?电话和客户沟通,建议客户电流通道不接入测量线,此时空载电流为0。初步怀疑是客户使用的排插可能有漏电流,但是客户排查测量电路始终没有找到原因。第二天客户带仪器和测量系统来我司问题,我们的工程师发现确实如此,尝试了分别从火线和零线接入电流通道测量均有电流值,排除了杂散电容的影响。
WLP(WaferLevelPackaging):晶圆级封装,是一种以BGA为基础经过和提高的CSP,直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序,之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中,系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术,在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型,IC领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单,其发的集成扇出型封装技术功不可没。
所逐出的次级光电子称为俄歇电子。当较外层的电子跃入内层空穴所释放的能量不被原子内吸收,而是以光子形式放出,便产生X射线荧光,其能量等于两能级之间的能量差。射线荧光的能量或波长是特征性的,与元素有一一对应的关系。由Moseley定律可知,只要测出荧光X射线的波长,就可以知道元素的种类,这就是荧光X射线定性分析的基础。此外,荧光X射线的强度与相应元素的含量有一定的关系,据此,可以进行元素定量分析。
上一篇:江苏t4钢大量圆钢
下一篇:台州S44020材料保证